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【Yesky新闻频道消息】 据台湾媒体DigiTimes报道，苹果生产合作伙伴三星和台积电TSMC已经开始为所谓的iPhone6s设备批量生产A9芯片了。
    三星台积电已开始为iPhone6s批量生产A9芯片
    报道称，苹果在最后时刻要求改变芯片布局，并要求两家公司重新设计晶圆，不过修改并不会影响下一代iPhone的发布。
    台积电将开始使用16纳米工艺生产A9芯片，并会为未来iPhone生产指纹识别传感器和音频芯片。
    对于谁会负责A9芯片的生产，在过去两个月内有很多观点，有消息称将由三星全部负责，有消息称将有台积电全部负责，还有传言称两家公司将同时负责。
    此外，传言称iPhone 6s和iPhone 6s Plus将会在今年9月发布，搭载A9芯片以及2GB运行内存，支持ForceTouch、配备更快的高通LTE芯片，并使用1200W像素摄像头和7000系列铝合金。而新款iPhone的外观相较于iPhone 6将不会有太大变化。